Intel анонсировала ряд дополнений в линейке выпускаемой продукции для мобильной и телекоммуникационной индустрии. Представленные продукты охватывают широкий спектр полупроводниковых, программных и коммуникационных решений. Intel уделяет все больше внимания мобильному направлению, расширяя свой потенциал в данной сфере, и планирует в кратчайшие сроки реализовать намеченные планы, сделав свои процессоры самой популярной архитектурой для разных устройств: нетбуков, ноутбуков, автомобильных информационно-ращвлекательных систем, смартфонов, планшетов и «умных» телевизоров.
Тестовые поставки Medfield
Intel сообщила о начале пробных поставок мобильной платформы следующего поколения Medfield, которая выпускается по новейшей 32-нм технологии. Намеченная в этом году к запуску в массовое производство, платформа обеспечит высокую производительность при низком энергопотреблении.
Поглощение Silicon Hive*
Intel объявила о приобретении Silicon Hive, что позволит ей расширить предложение в сегменте полупроводниковых решений и привнести в пополняющуюся линейку процессоров Intel® Atom™ улучшенные технологии воспроизведения изображений и мультимедийного видео, компиляторы и программные инструменты. Учитывая растущую важность мультимедийной составляющей и изображений в сегменте мобильных смарт-устройств, наработки Silicon Hive будут способствовать появлению более разноплановых «систем-на-чипе» на базе платформы Atom.
Intel и мультикоммуникации
В мире будут параллельно сосуществовать несколько типов сетей, среди которых WiFi, WiMAX, LTE, 2G и 3G. Задача Intel — предложить потребителям и поставщикам услуг со всего мира интеллектуальные мультикоммуникационные клиенты (для сотовых сетей и не только), учитывающие самые разные потребности. К ним относятся емкость сетей, приложения, устройства, стоимость и удобство пользования для технологий от WiFi до LTE.
Intel Mobile Communications
На фоне развития сетевых устройств и новых решений с беспроводной связью Intel Mobile Communications (ранее подразделение Infineon Technologies* по выпуску беспроводных решений) анонсировала ряд продуктов и систем, которые дополнят ее обширный ассортимент коммуникационных разработок.
Intel развивает модернизированную многорежимную
LTE-платформу (XMM™ 7060)
Подтвердив планы в сегменте 4G, Intel объявила о запланированном на этот год начале тестовых поставок LTE-решения с выводом на рынок во второй половине 2012 г. Новая компактная многорежимная платформа XMM™ 7060 расширяет комплексный ассортимент тонких модемов от Intel Mobile Communications и включает интегрированный многорежимный монополосный процессор X-GOLD™ 706, дополненный многорежимным приемопередатчиком SMART™ 4G. Комплект микросхем дополнен надежным полнофункциональным трехрежимным набором протоколов стандарта 3GPP Release 8 с функциями Inter-Rat. Новая компактная платформа подходит для интеграции в портативные устройства с поддержкой LTE — мобильные телефоны, пластиковые карты, донглы и другие встраиваемые решения. Со всеми системными компонентами, необходимыми для четырехполосной LTE-связи, пятиполосного 3G и четырехполосного EDGE-доступа, тонкий модем XMM™ 7060 занимает на печатной плате площадь менее 700 мм2.
Самое компактное решение HSPA+ для 3G смартфонов (XMM™ 6260)
Подразделение Intel Mobile Communications начало поставки платформы XMM™ 6260. 4-е поколение снискавшего заслуженную славу 3G-модема подтверждает ведущие технологические позиции IMC, предлагая пользователям более экономичное и компактное решение, существенно повышающее гибкость конструкторских разработок. Оптимизированная под архитектуру смартфонов система поставляется с процессором приложений или как автономный вариант для ПК-модемов и пластиковых карт. Усовершенствованная платформа HSPA+ базируется на монополосном процессоре X-GOLD™ 626 и приемопередатчике SMARTi™ UE2. В комбинации с набором протоколов 3GPP Release 7 решение XMM™ 6260 превращается в полностью интегрированную систему HSPA+ со скоростью передачи данных 21 Мб/с (category 14) по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с (category 7) по восходящему. Платформа для смартфонов XMM™ 6260 обеспечивает поддержку сетей HSPA+ при занимаемой площади печатной платы менее 600 мм2. Устройства с этим модемом станут самыми маленькими в своем сегменте.
Dual-SIM
Intel Mobile Communications представляет новые решения для сегмента телефонов с двойными SIM-картами, применяющимися при роуминге и разделении личных и деловых контактов. Подобная функциональность позволяет сервис-провайдерам варьировать тарифные планы для сокращения затрат, а путешественникам — активнее пользоваться мобильной связью. Для перспективного рынка Dual-SIM компания предложила платформу XMM™ 2138 Dual-SIM на базе технологии DSDS. В основе XMM™ 2138 - популярный чип X-GOLD™ 213 EDGE с монополосной передачей данных — самое недорогое однокристальное EDGE-решение для мобильной интернет-связи (серфинг и отправка сообщений). В платформе интегрированы монополосная GSM-связь, приемопередатчик, комбинированный сигнал, управление питанием, память SRAM и FM-радио. Инновационный пакет eWLB-217 без содержания свинца (8х8 мм) делает возможным производство весьма компактных и тонких, но при этом многофункциональных устройств. Платформа XMM™ 2138 предлагается в двух модификациях: XMM™ 2138 UTA предполагает максимально широкие возможности для повторного применения и конструкционных решений. Готовая платформа «под ключ» позволяет производителям в кратчайшие сроки выводить на рынок оптимизированные и недорогие решения, удовлетворяя растущий спрос на телефоны с двумя SIM-картами.
Инвестиции Intel Capital в мобильный сегмент
Intel Capital объявила об инвестициях в шесть компаний общим объёмом $26 млн., нацеленных на развитие мобильной экосистемы. Каждая из шести компаний разработала инновационные технологии, оптимизирующую пользователям работу с широким спектром устройств, среди которых мобильные телефоны, планшеты, ноутбуки на базе различных операционных систем, включая MeeGo и Android*. Подробнее о компаниях:
- Borqs* (Пхеньян, КНР)
интегратор платформы Android для мобильных устройств. Сотрудничая с OEM-каналами по известным маркам смартфонов, компания разрабатывает операционные системы в соответствии с требованиями операторов. Это гарантирует беспроблемную работу устройств в сети оператора и вспомогательных системах. Инвестиции Intel Capital полностью отвечают стратегическому курсу Intel на поддержку многочисленных операционных систем на широком спектре устройств. - CloudMade* (Менло-Парк, Калифорния, США)
предлагает разработчикам пакет инновационных инструментов и интерфейсов прикладного программирования, рассчитанный на создание уникальных локализованных приложений для всех основных интернет- и мобильных платформ. CloudMade станет сертифицированным партнером магазина Intel AppUp. - Kaltura* (Нью-Йорк, США)
разработала получившую широкое распространение открытую видеоплатформу, упрощающую реализацию пользовательских техпроцессов с созданием, захватом, публикацией, управлением, синдикацией, вовлечением, монетизацией и анализом видеоматериалов. Вложенные средства будут направлены на доработку интерактивных функций планшетных устройств, мобильных телефонов и других решений с подключением к сети Интернет — с особым акцентом на мобильную операционную систему MeeGo™ и магазин приложений Intel AppUp. - InVisage Technologies* (Менло-Парк, Калифорния, США)
использовала потенциал специализированных полупроводников для разработки первого в мире коммерческого материала QuantumFilm, изготовленного с применением квантовых точек и предназначенного для сенсоров изображения. Работа с изображениями играет все более важную роль в ноутбуках, мобильных телефонах и планшетных устройствах. - SecureKey Technologies* (Торонто, Канада)
создает аппаратные и программные решения для надежной криптографической защиты платежных, кредитных и идентификационных смарт-карт. Разработки компании применяются в телефонах с поддержкой технологии NFC (Near Field Communication) для онлайн-идентификации и покупок через Интернет. Специализация компании на безопасных транзакциях полностью соответствует видению Intel: по мере того, как все больше действий выполняется в онлайн-режиме, ключевым компонентом обработки данных на любых платформах становится безопасность. - VOSS Solutions* (Ричардсон, Техас, США)
предлагает сервис и платформу унифицированных коммуникаций и группового взаимодействия (UC&C) для сервис-провайдеров и крупных корпоративных клиентов, которые планируют или уже интегрировали комплексные, многокластерные архитектуры IP-PBX и UC&C.
MeeGo™ Tablet Experience
Пользовательская оболочка MeeGo Tablet User Experience — это интуитивно понятный интерфейс и уникальная панель для планшетных устройств, с которой пользователь получает сенсорный доступ к своим данным в сети (социальные медиаресурсы, контакты, видео и фото). Данный пользовательский слой (UX) предлагает высокотехнологичные инновационные функции, включая гибкую, объектно-ориентированную навигацию по материалам и социальным сетям, многозадачность и организацию. Пользовательская оболочка MeeGo позволит производятелям существенно сократить время вывода устройств на рынок, даст им свободу в создании уникальных, меняющих правила игры продуктов и услуг. Новейший интерфейс MeeGo рассчитан на самые разные цифровые устройства, включая нетбуки, планшеты, мобильные телефоны и автомобильные информационно-развлекательные системы.
Нетбук Fujitsu MeeGo
11 февраля Fujitsu* PC Asia Pacific представила свой первый нетбук MeeGo™ на базе процессора Intel® Atom™. Новая модель LIFEBOOK* MH330 с rich-интерфейсом MeeGo открывает пользователям легкий доступ к полному пакету приложений, среди которых инструменты для работы с социальными сетями и мультимедийные функции. Интерфейс MeeGo предусматривает автоматические обновления наряду с простотой переключения между приложениями, веб-браузерами и различными социальными сетями.
Популяризация MeeGo
С момента появления открытой операционной системы MeeGo год назад результатом проекта стали многочисленные релизы кода для нетбуков, бортовых информационно-развлекательных систем, мобильных телефонов и планшетных устройств. Налицо широкий интерес к ней среди производителей, поставщиков ПО, системных интеграторов и сетевых операторов, которые уже успели объявить о поддержке MeeGo.
Intel AppUp Developer Program
Intel расширяет программу для разработчиков AppUp, направленную на поддержку приложений для планшетных устройств и нетбуков на базе MeeGo. В рамках расширения инициативы Intel выпускает платформу SDP, призванную помочь разработчикам в оперативном создании новых и адаптации существующих приложений для MeeGo. Начиная с 14 февраля, от участников программы Intel AppUp принимаются на оценку приложения для MeeGo. После проверки приложения будут доступны пользователям через Intel AppUpSM Center.
Радиочастотная интеграция с новыми технологиями
Исследователи Intel разработали новую технологию, позволяющую устанавливать все три чипа типового радиочастотного чипсета на один кристалл. Теперь испытать на себе преимущества закона Мура смогут и радиоустройства. 32-нм транзисторы Intel с металлическими затворами и диэлектриками high-k — самые быстрые и энергоэффективные в мире. Устройствам, использующим Bluetooth и WiFi нужны быстрые транзисторы и мощность. Транзисторы Intel оптимально подходят для этой задачи, поскольку они одновременно с предлагаемой мощностью еще и самые эффективные. Потребление энергии будет минимально возможным на сегодняшний день. В полном соответствии с принципами закона Мура «системы-на-чипе» становятся дешевле, а компоненты радиосистем — быстрее.
И это только начало, ведь главная цель исследований — встраивание в CMOS (комплементарная логика металлоксид-полупроводник) практически всех цифровых радиокомпонентов. Учитывая, что во многих современных устройствах используется до семи устройств, использующих различные протоколы беспроводной связи, их размещение на одном чипе от Intel будет означать более длительную работу от батареи, уменьшенный форм-фактор и снижение себестоимости производства информационных дисплеев, телефонов, а также бортовых информационно-развлекательных систем.
Эффективный и гибкий сетевой доступ
Intel предлагает новый подход к сетевой инфраструктуре и согласованности архитектуры, который позволит сетевым операторам ускорить внедрение инновационных сервисов и наращивание емкости сети. Упрощая и консолидируя телекоммуникационные сети благодаря единой стандартизированной архитектуре, операторы смогут повысить доходы за счет более оперативного внедрения революционных новинок, а также оптимизировать емкости сетей, сбалансировав сервисы и спрос. Кроме того, новый подход — это еще и эффективное и надежное управление сетями.
В рамках среды C-RAN корпорация Intel в сотрудничестве с Исследовательским институтом мобильных технологий КНР (China Mobile Research Institute) реализовала обработку TD-LTE сигнала на новейшем микропроцессоре Intel® с кодовым названием Sandy Bridge. C-RAN — инновационная архитектура радиодоступа следующего поколения, отличающаяся более экологичным подходом наряду с сокращением капитальных и операционных затрат. В 2011 г. компании планируют добавить к экспериментальной среде технологии 2G, 3G иLTE-Advanced с поддержкой удаленного управления OTA (over the air), а также рассмотреть способы разворачивания крупного монополосного пула на 1000 операторов связи.
Как уже сообщалось на этой неделе, Korea Telecom* совместно с Intel и Samsung* объявили о совместной работе над проектом Центра облачных коммуникаций (Cloud Communications Center, CCC), который позволит оптимизировать пропускную способность и гибкость сети при сокращении суммарных затрат оператора на её разворачивание и эксплуатацию. Испытания технологии должны состояться в 2011 г.
О корпорации Intel
Intel – ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов – разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном Web-сервере компании Intel (http://www.intel.ru).
Intel и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
*Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.
