Корпорация Intel анонсировала новую серию твердотельных накопителей (Solid-State Drive, SSD) - Intel® Solid-State Drive 710. Устройства новой серии, выполненные на базе многоуровневой структуры ячеек (Multi-Level Cell, MLC), предназначены для центров обработки данных и являются заменой Intel® X25-E Extreme SSD. В отличие от последних, базирующихся на более дорогой и высоконадежной одноуровневой структуре ячеек (Single-Level Cell, SLC), серия Intel SSD 710 используют 25-нм флэш-память NAND с многоуровневой структурой ячеек, применяемую в компьютерной промышленности. Получить необходимые значения производительности и ресурсоемкости помогает технология Intel High Endurance Technology (HET). В результате новые устройства подходят для установки в серверное оборудование, служащее для обработки финансовых данных, содержания веб-порталов и поисковых систем, а также в требовательные к ресурсам встраиваемые системы.
Серия Intel SSD 710 предлагает почти такой же ресурс, как SSD на базе одноуровневой структуры ячеек, однако имеет более высокую емкость и более низкую себестоимость за счет использования многоуровневой структуры. Ресурс накопителей, выпускаемых в вариантах емкостью 100 ГБ, 200 ГБ и 300 ГБ, при записи информации составляет до 1,1 петабайта. Ориентированные на I/O-приложения, накопители Intel SSD 710 способны выполнять случайную запись блоков данных по 4 КБ со скоростью до 2,700 операций ввода/вывода в секунду (IOPS) и случайное чтение блоков данных по 4 КБ со скоростью до 38,500 IOPS, задействовав все ячейки. Таким образом, они представляют собой подходящую замену накопителей с одноуровневой структурой и промышленных жестких дисков. Помимо повышения производительности, один Intel SSD 710 способен заменить большое число потребляющих значительное количество энергии жестких дисков и тем самым снизить операционные издержки.
Новая серия также несет в себе улучшенные функции надежности и безопасности: улучшенная защита данных при внезапном отключении электропитания; повышенная защита данных за счет использования дополнительных блоков памяти (ими замещаются ячейки, которые выходят из строя); шифрование Advanced Encryption Standard (AES) со 128-битным ключом для защиты от внешних угроз и встроенный датчик температуры для автономного контроля или контроля посредством технологии SMART.
Подробнее >>
