Новини технологій

Главный исполнительный директор корпорации Intel представил новые разработки, инициативы и партнерские проекты, призванные повысить удобство использования цифровых устройств и усилить их защиту

  • 08.01.2014

    Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор корпорации Intel, сегодня представил ряд разработок, инициатив и стратегических соглашений, призванных ускорить внедрение инноваций в области мобильных и носимых устройств. Эти заявления были сделаны в ходе его выступления, предваряющего международную выставку International Consumer Electronics Show 2014, которая пройдет на этой неделе.

    В своем выступлении Брайан Кржанич рассказал о том, как изменяются современные вычислительные технологии, и почему так важно интегрировать технологии обеспечения безопасности во все цифровые устройства. Общество вступает в эпоху интегрированных вычислений, определяемых не самими устройствами, а интеграцией технологий в образ жизни людей, которая создает новые преимущества и возможности для пользователей. В качестве примера он привел несколько технологий, которые Intel будет предлагать на рынке уже в этом году. Так, корпорация разработала семейство аппаратных и программных решений на основе технологии Intel® RealSense™, которые позволят «интегрировать» человеческие чувства в устройства на базе технологий Intel.



    Главный исполнительный директор Intel также обсудил вопросы, связанные с тем, как Intel решает две наиболее важные для производителей бытовой техники задачи: защита данных и устройств и использование полезных ископаемых, добываемых в зонах военных конфликтов Демократической Республики Конго. Он сказал, что Intel добилась значительных успехов в последнем вопросе и отказалась от применения подобных материалов на своих производствах, что подтверждается сторонними и внутренними проверками.

    «Пару лет назад, я говорил коллегам, что нам нужно сделать все возможное, чтобы быть уверенными, что в наших микропроцессорах не используются металлы, связанные с военными конфликтами, – сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich). – Мы чувствовали себя обязанными изменить нашу сеть поставщиков для того, чтобы убедиться в том, что наш бизнес и наша продукция никаким образом не поддерживают насильственные действия в Демократической Республике Конго. Мы добились поставленной задачи, но для нас это только начало. Мы продолжим проверки и будем предпринимать соответствующие меры». 

    Носимые цифровые устройства на базе технологий Intel

    Брайан Кржанич сказал, что Intel активно продвигает продукцию и инициативы, призванные ускорить внедрение инноваций в области носимых цифровых устройств. По словам представителя корпорации, Intel стремится разработать и создать базовые варианты дизайна устройств и платформ, которые потом будут использоваться производителями готовой продукции.

    Главный исполнительный директор Intel представил целый ряд базовых вариантов дизайна носимых устройств, включая «умные» наушники с поддержкой биометрических функций и функций для занятия спортом, «умную» гарнитуру, интегрирующуюся с существующими персональными технологиями, и «умное» беспроводное решение для зарядки. Он также объявил о заключении соглашения о сотрудничестве с компаниями Opening Ceremony*, Barneys* и Council of Fashion Designers of America* с целью создания и вывода на рынок новых технологий «умных» носимых устройств. Брайан Кржанич рассказал о глобальной инициативе Intel Make it Wearable, призванной усилить развитие креативности и инноваций в области современных технологий. В проекте примут участие самые умные и изобретательные умы современности, чтобы определить факторы, оказывающие влияние на распространение носимых устройств и повсеместных вычислений, включая модели использования, практичность, автономность и безопасность.



    Intel также предложит целый ряд доступных и недорогих платформ начального уровня. Это позволит устранить препятствия для отдельных разработчиков и небольших компаний, которые хотят создавать инновационные носимые устройства с выходом в Интернет или другие устройствами с компактными форм-факторами.

    Подробнее...

Поділитися: